据韩媒et news报道，继m1芯片后，三星电子旗下三星电机 有望为下一代苹果m2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(fcbga)。
报道指出，三星电机正在参与m2 芯片的研发项目，双方早在2020 年就有合作经验，苹果初代m1芯片采用的便是由三星电机生产的fcbga，此外，日本ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果fcbga 供应商。
苹果目前正在全力研发m2 芯片，目前已经测试了至少九款搭载m2 芯片的mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。
fcbga 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南fcbga 基础设施投资1.3 万亿韩元，并于上月加码投资3000 亿韩元。
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