本站了解到，fc—bga是一种用于半导体封装的印刷电路板，该技术也是图形加速芯片最重要的封装格式它可以通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和供电，主要用于连接高性能和高密度的cpu和gpu，但由于技术难度大，价格非常昂贵
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到目前为止，fc—bga市场一直由世界上最大的印刷电路板开发和生产专业制造商日本坂本电机株式会社，新光电工和韩国韩亚美光主导但三星电机，大德电子，韩国电路等企业都在大举投资布局尤其是三星电机上个月开始出货服务器用fc—bga，跃升至世界领先水平
自郑就任总裁以来，lg innotek退出了高密度电路板和发光二极管领域在不断重组业务结构后，它选择了fc—bga作为新的增长点今年2月决定在该领域投资4130亿韩元，正式进入市场
根据介绍，lg innotek拥有积累制造工艺相似的射频封装系统基板和第五代移动通信毫米波天线封装基板的能力相信公司生产fc—bga产品会更加得心应手
本站了解到，lg innotek在今年6月以2834亿韩元的价格买下了lg电子位于谷米的a3工厂，并将其作为fc—bga生产基地。
此后，该公司订购了制造设施，并准备了专门的生产线去年9月，他们还向世界展示了他们的fc—bga原型虽然由于设备交付延迟，进度晚于预期，但预计lg将从明年开始生产此类产品
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